SEOUL, Südkorea, 9. September 2026 /PRNewswire/ -- DB HiTek, Südkoreas führende reine 8-Zoll-Foundry, gab bekannt, dass sie die Zuverlässigkeitsqualifizierung für ihren 1.200-V-Siliziumkarbid (SiC)-MOSFET-Prozess auf 8-Zoll-Wafern (200 mm) erfolgreich abgeschlossen hat. Dieser Erfolg markiert einen Meilenstein bei der Expansion des Unternehmens in den Markt für 8-Zoll-SiC-Foundry-Dienstleistungen, wobei die Serienproduktion für 2027 angestrebt wird. Aufbauend auf dem Abschluss dieser Qualifizierung plant DB HiTek, die Unterstützung bei der Produktentwicklung für Kunden zu verstärken, neue Kunden zu gewinnen und die Vorbereitungen für die Serienproduktion im Jahr 2027 zu beschleunigen.
Siliziumkarbid (SiC) ist ein Leistungshalbleitermaterial der nächsten Generation, das in Hochtemperatur- und Hochspannungsumgebungen eine überlegene Leistung gegenüber herkömmlichem Silizium (Si) bietet und sich daher besonders gut für Elektrofahrzeuge (EVs), Anlagen für erneuerbare Energien und industrielle Leistungselektronik eignet. Während derzeit 6-Zoll-Wafer den SiC-Markt dominieren, stellen große globale Halbleiterhersteller auf 8-Zoll-Wafer um, um die Produktionseffizienz und die Kostenwettbewerbsfähigkeit zu verbessern. DB HiTek hat auf diesen Marktwandel reagiert, indem das Unternehmen eine 8-Zoll-SiC-Prozesstechnologie entwickelt und seine Foundry-Dienstleistungskapazitäten ausgebaut hat.
Durch die Optimierung seines Hochleistungs-SiC-MOSFET-Prozesses hat DB HiTek wettbewerbsfähige elektrische Eigenschaften und ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erreicht. Das Unternehmen hat den weltweit ersten vollständigen 1.200-V-8-Zoll-SiC-Foundry-Prozessablauf etabliert und damit eine Foundry-Service-Plattform geschaffen, die Kunden in den Bereichen Design, Fertigung, elektrische Charakterisierung und Zuverlässigkeitsqualifizierung unterstützt.
Zur Unterstützung der kommerziellen Einführung seines 8-Zoll-SiC-Foundry-Geschäfts stellt DB HiTek seinen Kunden Process Design Kits (PDKs) für seine proprietären 1.200-V-SiC-MOSFET-Prozesse der ersten und zweiten Generation zur Verfügung. Ein PDK der dritten Generation soll im November dieses Jahres herauskommen. Durch den Einsatz dieser PDKs können Kunden den Ressourcenbedarf in den Anfangsphasen der Entwicklung reduzieren, die Prototypenfertigung beschleunigen und die Produktentwicklungszeit um mehr als ein Jahr verkürzen.
Der im PDK enthaltene Prozess der zweiten Generation erreicht einen spezifischen Ein-Widerstand (Rsp) von 2,5 mΩ •cm² oder weniger und eine Schwellenspannung (Vth) von 3 V oder mehr bei einer Gate-Spannung im eingeschalteten Zustand (Vgs(on)) von 18 V. Zudem hat er die Zuverlässigkeitsqualifizierung abgeschlossen, eine anspruchsvolle Phase der Prozessentwicklung.
Der Prozess der dritten Generation, dessen Veröffentlichung für November geplant ist, wird derzeit qualifiziert, mit dem Ziel, einen spezifischen Durchlasswiderstand von 2,3 mΩ •cm² oder weniger bei derselben Gate-Spannung im eingeschalteten Zustand von 18 V zu erreichen, zusammen mit einer Kurzschluss-Festigkeitsdauer (SCWT) von mindestens 2,5 μs im kurzschlusssicheren Betriebsbereich (SCSOA). Sobald die Qualifizierung abgeschlossen ist, plant DB HiTek, das PDK der dritten Generation den Kunden zur Verfügung zu stellen.
DB HiTek plant, die Prozessvorbereitungen im dritten Quartal dieses Jahres abzuschließen und langjährigen Kunden Zugang zu gewähren. Das Unternehmen plant, den Dienst ab dem zweiten Quartal 2027 allen Kunden zur Verfügung zu stellen.
„Der Abschluss der Zuverlässigkeitsqualifizierung für unseren 1.200-V-SiC-MOSFET-Prozess ist von großer Bedeutung, da er zeigt, dass wir die Kernprozesstechnologie und die Fertigungsgrundlage gesichert haben, die erforderlich sind, um den weltweit ersten 8-Zoll-SiC-Foundry-Service anzubieten", sagte ein Vertreter von DB HiTek. „Wir werden die Vorbereitungen für die Serienproduktion von 8-Zoll-SiC 2027 fortsetzen, mit dem Ziel, uns auf dem Markt zu etablieren und unsere Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Foundry-Dienstleistungen für Leistungshalbleiter der nächsten Generation zu stärken."
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Inflationssorgen und steigende Ölpreise haben Europas wichtigste Aktienmärkte zur Wochenmitte spürbar belastet und zugleich die Monatsbilanz eingetrübt. Der EuroStoxx 50 schloss am Mittwoch 0,81 Prozent tiefer bei 6269,02 Punkten. Im Monatsverlauf verlor der Leitindex der Eurozone 2,4 Prozent und beendete damit eine Serie von fünf Anstiegen in Folge. Der DAX gab um 0,79 Prozent auf 25.199,19 Punkte nach, während der britische FTSE moderat um rund ein Viertel Prozent auf gut 10.600 Zähler nachgab.
Treiber der Risikoaversion waren neue Inflationsdaten aus großen Euroländern. In Deutschland kletterten die Verbraucherpreise im September auf 3,3 Prozent gegenüber dem Vorjahr und damit erstmals seit Ende 2023 wieder über die Marke von drei Prozent, nachdem im August noch 2,9 Prozent verzeichnet worden waren. Starke Anstiege der Energiepreise wirkten als Hauptfaktor – eine Entwicklung, die sich nach ersten Angaben auch in Frankreich und Italien widerspiegelt. In Italien kam es zudem zu einem deutlichen Anstieg der Teuerung, was die Sorge nährte, dass der disinflationäre Trend im Euroraum ins Stocken geraten könnte.
Parallel dazu zogen die Ölpreise erneut an. Marktteilnehmer verwiesen auf die angespannte geopolitische Lage im Nahen Osten und mögliche Risiken für die Öllieferungen aus dem Persischen Golf. Berichte, wonach mehrere Tankschiffe in der Straße von Hormuz unter Beschuss geraten sein sollen, verstärkten die Nervosität. Höhere Energiekosten und im Umfeld der Inflationsdaten steigende Anleiherenditen machten Anleger nach Einschätzung von Marktstrategen europaweit selektiver. Ulrich Urbahn, Leiter Multi-Asset-Strategie und Research bei Berenberg, sieht dennoch Chancen für eine Jahresendrallye: Robuste Unternehmensgewinne könnten die Märkte stützen, sofern Firmen ihre Margen und Prognosen behaupten und sowohl Inflation als auch Renditen nicht weiter zulegen.
Im Branchenspektrum fehlten klare Impulse von den Technologiewerten, die nach Vortagesgewinnen überwiegend richtungslos tendierten. Viele Investoren warteten auf die anstehenden Quartalszahlen des US-Speicherchip-Herstellers Micron, die als Gradmesser gelten, ob der Boom rund um Künstliche Intelligenz weiterhin ausreichend im operativen Geschäft der Halbleiterbranche ankommt. Analyst Andreas Lipkow von CMC Markets warnte, eine Enttäuschung bei Micron könne die zuletzt gewachsene Skepsis gegenüber dem KI-Sektor rasch in neuen Verkaufsdruck umschlagen lassen. Einzelwerte wie BMW im DAX konnten sich diesem Umfeld zwar mit Kursgewinnen entziehen, insgesamt dominierte an den europäischen Börsen jedoch zum Monatsende die Vorsicht.
