KAOHSIUNG, 26. August 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Börse Taipeh: 8027), ein Spezialist für Halbleiterlaser- und Plasmabearbeitungsanlagen, wird auf der SEMICON Taiwan 2026 seine neuesten Technologien vorstellen. Zu den Highlights zählen das hochpräzise Laserbohren für Fiber Array Units (FAUs), die Bearbeitung von Glaskernen und Through-Glass-Vias (TGVs), Anwendungen mit Glasträgern sowie das Laserbearbeitungssystem PHB-600A und das Hybrid-Plasmasystem R-300R.

Fünf-Achsen-FAU-Laserbohren mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm

Um der wachsenden Nachfrage nach optischen Komponenten mit hoher Dichte in der Hochgeschwindigkeits-Optikkommunikation und im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) gerecht zu werden, hat E&R eine hochpräzise FAU-Laserbearbeitungslösung entwickelt.

Der Schwerpunkt der Entwicklung liegt auf 2D-FAU-Konfigurationen, die Bandbreiten von 3,2 Tbit/s, 6,4 Tbit/s und 12,8 Tbit/s unterstützen. Durch die Kombination von fünfachsiger Lasersteuerung, Präzisionspositionierung und Mikrobearbeitung erreicht die Lösung eine Bohrgenauigkeit von ±0,5 μm und unterstützt verschiedene Lochgeometrien und Bearbeitungswinkel.

Bearbeitung von Glaskern- und Glasträgersubstraten

Da KI, HPC und fortschrittliche Verpackungstechnologien die Nachfrage nach hochdichten Verbindungen ankurbeln, gewinnen Glassubstrate für die Halbleiterindustrie immer mehr an Bedeutung.

E&R bietet Laserlösungen für Glaskern-Substrate und TGV an, die den Anforderungen an Genauigkeit, Prozessstabilität und Flexibilität gerecht werden. Für Glasträger-Anwendungen bietet das Unternehmen Entklebungs-, Oberflächenreinigungs- und Descum-Verfahren an, um Verunreinigungen und Polymerrückstände nach der vorübergehenden Trennung vom Träger zu entfernen.

E&R unterstützt zudem das hochpräzise Schneiden großformatiger Glasplatten sowie das ABF-Rillen für lane-definierte und andere fortschrittliche Verpackungsanwendungen. Durch die Integration von Laser- und Plasmatechnologien bietet das Unternehmen Lösungen für die Materialbearbeitung, das Präzisionsschneiden und die nachgelagerte Oberflächenbehandlung.

Die Kerntechnologien von E&R: Laser und Plasma

Der PHB-600A ist für großformatige Glasplatten und die hochpräzise Laserbearbeitung ausgelegt und erfüllt die Anforderungen fortschrittlicher Verpackungstechnologien hinsichtlich Bearbeitungsflächen, hoher Genauigkeit und konstanter Leistung.

Der R-300R verfügt über ein hybrides MW–HF-Plasmasystem mit unabhängig voneinander gesteuerten Mikrowellen- (MW) und Hochfrequenz- (HF) Leistungsquellen, was eine flexible Prozessanpassung an unterschiedliche Materialien und Anwendungen ermöglicht. Er unterstützt schadensarme Oberflächenaktivierung, Reinigung, Entschleimung, Entschmierung und tiefes Siliziumätzen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken und Materialien der nächsten Generation.

Im Rahmen seiner Plattform „Laserpräzision × Plasmatechnologie × Prozessintegration" liefert E&R hochpräzise Anlagen und integrierte Lösungen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken, optische Kommunikation, Glasbearbeitung und Präzisionsmikrobearbeitung – und unterstützt Kunden von der Validierung in der Forschung und Entwicklung bis hin zur Entwicklung im Produktionsmaßstab.

E&R auf der SEMICON Taiwan 2026

Termine: 2.–4. September 2026

Veranstaltungsort: Taipei Nangang Exhibition Center, Halle 1, 4. Etage

Stand: M1048

Website: https://en.enr.com.tw/

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Inflationssorgen und steigende Ölpreise haben Europas wichtigste Aktienmärkte zur Wochenmitte spürbar belastet und zugleich die Monatsbilanz eingetrübt. Der EuroStoxx 50 schloss am Mittwoch 0,81 Prozent tiefer bei 6269,02 Punkten. Im Monatsverlauf verlor der Leitindex der Eurozone 2,4 Prozent und beendete damit eine Serie von fünf Anstiegen in Folge. Der DAX gab um 0,79 Prozent auf 25.199,19 Punkte nach, während der britische FTSE moderat um rund ein Viertel Prozent auf gut 10.600 Zähler nachgab.

Treiber der Risikoaversion waren neue Inflationsdaten aus großen Euroländern. In Deutschland kletterten die Verbraucherpreise im September auf 3,3 Prozent gegenüber dem Vorjahr und damit erstmals seit Ende 2023 wieder über die Marke von drei Prozent, nachdem im August noch 2,9 Prozent verzeichnet worden waren. Starke Anstiege der Energiepreise wirkten als Hauptfaktor – eine Entwicklung, die sich nach ersten Angaben auch in Frankreich und Italien widerspiegelt. In Italien kam es zudem zu einem deutlichen Anstieg der Teuerung, was die Sorge nährte, dass der disinflationäre Trend im Euroraum ins Stocken geraten könnte.

Parallel dazu zogen die Ölpreise erneut an. Marktteilnehmer verwiesen auf die angespannte geopolitische Lage im Nahen Osten und mögliche Risiken für die Öllieferungen aus dem Persischen Golf. Berichte, wonach mehrere Tankschiffe in der Straße von Hormuz unter Beschuss geraten sein sollen, verstärkten die Nervosität. Höhere Energiekosten und im Umfeld der Inflationsdaten steigende Anleiherenditen machten Anleger nach Einschätzung von Marktstrategen europaweit selektiver. Ulrich Urbahn, Leiter Multi-Asset-Strategie und Research bei Berenberg, sieht dennoch Chancen für eine Jahresendrallye: Robuste Unternehmensgewinne könnten die Märkte stützen, sofern Firmen ihre Margen und Prognosen behaupten und sowohl Inflation als auch Renditen nicht weiter zulegen.

Im Branchenspektrum fehlten klare Impulse von den Technologiewerten, die nach Vortagesgewinnen überwiegend richtungslos tendierten. Viele Investoren warteten auf die anstehenden Quartalszahlen des US-Speicherchip-Herstellers Micron, die als Gradmesser gelten, ob der Boom rund um Künstliche Intelligenz weiterhin ausreichend im operativen Geschäft der Halbleiterbranche ankommt. Analyst Andreas Lipkow von CMC Markets warnte, eine Enttäuschung bei Micron könne die zuletzt gewachsene Skepsis gegenüber dem KI-Sektor rasch in neuen Verkaufsdruck umschlagen lassen. Einzelwerte wie BMW im DAX konnten sich diesem Umfeld zwar mit Kursgewinnen entziehen, insgesamt dominierte an den europäischen Börsen jedoch zum Monatsende die Vorsicht.